国度常识产权局信息涌现，江西汉可泛半导体时期有限公司获取一项名为“一种用于镀膜开采的载板、载板组件以及镀膜开采”的专利，授权公告号CN223921548U，肯求日历为2025年3月。

专利提要涌现，本肯求现实例提供一种用于镀膜开采的载板、载板组件以及镀膜开采，所述载板包括：载板主体，具有用于承载基材的上名义和下名义；边际减薄部位，造成于所述载板主体的外周，所述边际减薄部位的厚度小于所述载板主体的厚度。通过本肯求现实例提供的载板的结构不错有用裁减载板加热变形的不均匀性并裁减载板在职责轮回中的翘曲变形量，心仪广漠出产的碎屑率需乞降镀膜均匀性条款。

天眼查尊府涌现，江西汉可泛半导体时期有限公司，澳客app开采于2021年，位于九江市，是一家以从事策画机、通讯和其他电子开采制造业为主的企业。企业注册成本620.4379万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，江西汉可泛半导体时期有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标形态20次，财产陈迹方面有商标信息12条，专利信息67条，此外企业还领有行政许可23个。

声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东说念主投资提出。

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