近日，国内半导体诞生与材料龙头企业晶盛机电看成经常，在2026年5月13日召开的功绩评释会上，公司进一步证据中枢发扬，包括半导体装备在手订单范围、碳化硅衬底技能粉碎及研发参预情况等方面。

订单层面，功绩评释会明确清晰，章程2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导体装备左券金额超37亿元（含税），较2024年末的33亿元同比增长约12%，半导体业务增长韧性突显。据悉，这些在手订单遮掩8-12英寸大硅片制造装备、先进封装装备及碳化硅全产业链装备，客户群体涵盖国内大硅片龙头与海外功率器件大厂，其中30亿元来风物硅片领域，突显公司在中枢领域的市集招供度。

据此前报说念，晶盛机电已完结8-12英寸大硅片制造装备的国产化粉碎与范围化利用，同期向芯片制造和先进封装法度延长，开采的8-12英寸减压外延诞生、ALD等薄膜千里积装备，为下搭客户提供高适配性的国产化替代决策。

技能粉碎方面，公司在碳化硅衬底领域的布局见效显贵，成为功绩增长的遑急引擎。据功绩评释会清晰，晶盛机电已完结6-8英寸碳化硅衬底范围化量产与销售，量产家具中枢参数计较达到行业一活水平，其中8英寸碳化硅衬底的量产良率踏确凿75%。当今，okoooAPP公司已斩获海表里主流客户批量订单，涵盖特斯拉、英飞凌、比亚迪、斯达半导等有名企业，适配新动力汽车800V高压平台等热点利用场景。

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在大尺寸碳化硅衬底研发上，晶盛机电默示12英寸碳化硅衬底加工中试线已认真通线并完成送样考据，攻克了晶体滋长温场不均、开裂等海外性技能辛苦，完结了从晶体滋长、加工到检测法度的全线诞生自主研发，100%国产化。相较于8英寸家具，12英寸碳化硅衬底单片晶圆芯片产出量大幅擢升，能显贵缩小下贱利用资本，为大尺寸碳化硅产业化奠定了坚实基础。

此外，晶盛机电默示其合手续加大研发参预力度。2025年公司研发参预达9.55亿元，研发参预占营收比例擢升至8.41%，同比增长2.04个百分点，研发强度合手续加大。章程当今，公司研发团队高端化趋势显贵，硕士及以上学历东说念主员占比超38%，累计领有灵验专利1274项，其中发明专利364项。

现时，公共半导体国产化进度加快，第三代半导体市集空间合手续扩容，新动力汽车、AI算力、光伏储能等下贱领域的需求爆发okooo澳客APP2026世界杯中国官网，为碳化硅产业带来宽绰发展机遇。 （文/集邦化合物半导体整理） 检讨 更多化合物半导体关系实质